综合新闻 

• 三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作

  07/05

  鞭牛士 7月5日消息，据报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月

• 三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合

  07/05

  目前包括英特尔和台积电在内的一众全球半导体巨头正在积极投资先

• 明微电子(688699.SH)：首发募投项目“集成电路封装

  06/30

  智通财经APP讯，明微电子(.SH)公告，公司首发募投项目“集成电路封

• 金昌股份计划建设年产550万卷环保型电子信息元

  06/27

  挖贝网资料显示，金昌股份是一家专业从事特种纸研发、生产、加工

• 凯盛科技(600552.SH)子公司拟9000万元投建年产6000吨

  06/23

  本文源自智通财经网 智通财经APP讯，凯盛科技(.SH)发布公告，公司全

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