综合新闻 

• 我司电子拉力试验机设备在不同论文中被引用

  12/08

  1、 防水型液体创可贴的研究 厦门大学 2、 纳米颗粒--聚合物薄膜制

• 电子smt贴片加工的线路板上的封装技术

  12/08

  电子smt贴片加工的线路板上的封装技术,COB封装如果裸芯片直接暴露在

• 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片

  12/05

  驱动中国2021年11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片

• 环旭电子遭遇SiP封装低利瓶颈 发力海外收购现金

  12/05

  《投资者网》新能源行业组 彭宝萱 随着5G产业布局持续推进，全球物

• 华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片

  12/02

  企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明

首页

上页

10

11

12

13

14

15

16

17

18

下页

末页

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18